CONVOCATORIAS

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El Tecnológico Nacional de México a través del Instituto Tecnológico de Milpa invita a la comunidad estudiantil, profesores e investigadores a participar en la conformación del libro "Ingeniería y Educación: Construyendo Puentes para el Futuro".

Por esta razón el Instituto Tecnológico de Milpa y la editorial UTP con registro RENIECYT: 1701267 invitan a poder enviar sus propuestas de capítulos de libro.

Descripción del libro:

La ingeniería y la educación son dos campos íntimamente relacionados que desempeñan un papel fundamental en el desarrollo de las sociedades modernas. La ingeniería se encarga de diseñar, crear y construir las infraestructuras, tecnologías y sistemas que impulsan el progreso, mientras que la educación proporciona las herramientas y el conocimiento necesarios para que las personas comprendan y aprovechen al máximo estos avances.

En este contexto, el libro Ingeniería y Educación: Construyendo Puentes para el Futuro busca reunir contribuciones que exploren las diversas formas en que la ingeniería y la educación se intersectan y colaboran para dar forma al futuro. Los capítulos del libro pueden abordar una amplia gama de temas, incluyendo:

  • Innovaciones educativas en ingeniería: Nuevas metodologías de enseñanza y aprendizaje que preparan a los estudiantes para los desafíos de la ingeniería del siglo XXI.
  • La ingeniería al servicio de la educación: Aplicaciones de la ingeniería para mejorar la calidad de la educación, desde el diseño de infraestructuras educativas hasta el desarrollo de tecnologías de aprendizaje.
  • La formación de ingenieros del futuro: Competencias y habilidades que los ingenieros necesitarán para tener éxito en un mundo en constante cambio.
  • La colaboración entre la industria y la academia: Estrategias para fortalecer los vínculos entre las instituciones educativas y las empresas del sector de la ingeniería.
  • Los retos y oportunidades de la ingeniería y la educación en América Latina: Perspectivas sobre el panorama actual y futuro de estos campos en la región.

Se invita a investigadores, académicos, profesionales y estudiantes de todo el mundo a enviar propuestas de capítulos para este libro.

Beneficios de participar

1. Reconocimiento académico:

  • Evaluación rigurosa por pares: Su trabajo será evaluado cuidadosamente por expertos en el campo de la ingeniería y la educación, siguiendo un proceso de revisión doble ciego o ciego para garantizar la imparcialidad.
  • Publicación en un libro de prestigio editorial con ISBN: Su capítulo formará parte de un libro reconocido a nivel internacional, lo que le dará mayor visibilidad y credibilidad a su investigación. Para ello, la editorial cuenta con las siguientes indexaciones: Bielefeld Academic Search Engine) de la Biblioteca de la Universidad de Bielefeld, Alemania (BASE), Red Iberoamericana de Innovación y Conocimiento Científico, gestionada por el CSIC, Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas y Universia, Gobierno de España (REDIB) y Scholarly Publishers Indicators (SPI).
  • Identificador de objeto digital (DOI) para cada capítulo de libro: Obtendrá un DOI único para su capítulo, lo que facilitará su citación y recuperación en bases de datos académicas.
  • Certificado de publicación: Recibirá un certificado que acredita la publicación de su capítulo en el libro, lo cual podrá utilizar como aval en su trayectoria académica.

2. Amplia difusión de su investigación:

  • Alcance global: Su capítulo será difundido a una audiencia amplia de académicos, investigadores, profesionales y estudiantes interesados en la ingeniería y la educación en todo el mundo.
  • Visibilidad en línea: El libro estará disponible en formato electrónico, lo que aumentará aún más la visibilidad de su trabajo y facilitará su acceso a un público global.
  • Oportunidades para la colaboración: La publicación de su capítulo puede abrirle nuevas oportunidades para colaborar con otros investigadores en su campo de estudio.

3. Contribución al avance del conocimiento:

  • Aporte significativo al campo: Su capítulo tendrá la oportunidad de contribuir al avance del conocimiento en el campo de la ingeniería y la educación, generando un impacto positivo en la sociedad.
  • Diálogo interdisciplinario: El libro reúne perspectivas de diversas áreas, fomentando el diálogo interdisciplinario y la generación de nuevas ideas.
  • Legado duradero: Su trabajo quedará plasmado en una obra que servirá como referencia para futuras investigaciones y generaciones de estudiantes.

Requisitos para participar:

  • Los capítulos deben ser originales.
  • Los capítulos no deben de haber sido publicados previamente.
  • Los capítulos deben tener una extension promedio de entre 10 y 15 paginas.
  • Los capítulos podrán incorporar hasta 4 autores.
  • Los capítulos deberán de cumplir al 100% el proceso editorial.
  • Los capítulos deberán de cumplir al 100% de la cuota de registro de pago.

Fechas importantes

  • Fecha límite para el registro de interés en participar: 05 de julio del año 2024.
  • Si esta interesado (a) en participar: Favor de contestar el siguiente formulario y con gusto nosotros nos pondremos en contacto para darles más información al respecto. Enlace del formulario: Dar clic aqui.
  • El costo por capítulo de libro: 6060 pesos mexicanos.
  • Fecha límite para enviar propuestas: 15 de septiembre del año 2024 (fecha tentativa).
  • Comunicación de aceptación/rechazo de propuestas: 30 de septiembre del año 2024 (fecha tentativa).
  • Fecha límite para la entrega de capítulos completos: Por confirmar.
  • Fecha de publicación del libro: Febrero del año 2025 (fecha tentativa).
  • Nota: Para garantizar la viabilidad editorial del libro "Ingeniería y Educación: Construyendo Puentes para el Futuro", se ha establecido un número mínimo de 6 capítulos como requisito indispensable para proceder con la publicación.

Para más información:

Por favor contacte a los editores en la siguiente dirección de correo electrónico: revistaipsumtec@gmail.com, escribiendo en el asunto: INFORMES DE CONVOCATORIA DE CAPÍTULO DE LIBRO.

El Instituto Tecnológico de Milpa y la editorial UTP expresan su más sincero agradecimiento por el tiempo dedicado a leer esta convocatoria. Esperamos contar con su valiosa contribución para conformar el libro "Ingeniería y Educación: Construyendo Puentes para el Futuro".